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SEMES DIGITAL Museum

한국의 반도체 역사,
세메스의 과거로부터 현재까지의 눈부신 여정

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INDUSTRY

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1990’

세메스의 시작

1993

세메스의 시작

자본금 10억원으로 한국디엔에스(주) 라는 이름으로 법인을 설립하고 그 해 4월 천안 제1공장을 준공, 연이어 첫 장비인 WET STATION 출시한 것이 세메스의 시작, 첫 해에 일어난 일입니다.

1994년 삼성전자 세계 최초 256MB D램 개발

1996

1GB DRAM 개발

1998

300mm Wet Station K-WET 개발

300mm WET STATION, K-WET 을 개발합니다

128MB NAND 개발

1999

제2공장 준공

천안 제2공장 준공 후 더 큰 꿈을 펼칩니다

2000’

세메스의 도약

2000

천만불 수출탑 수상

처음으로 천만불 수출을 이뤄내 수출탑을 수상하게 됩니다.

300mm 웨이퍼 도입

2001

300mm Photo Track K-SPIN 12 국산화 개발

300mm Photo Track설비 국산화에 성공합니다.

512MB NAND 양산

2002

300mm 매엽식 세정설비 SWP3004 국산화 개발

300mm 매엽식 세정설비의 국산화에 성공합니다.

90나노급 2GB NAND 개발

2004

60나노급 8GB NAND 개발

2005

사명변경
(한국디엔에스(주) → 세메스(주))

회사명을 한국디엔에스에서 세메스 주식회사로서 출범하면서 현재의 이름을 가지게 됩니다.

DDR3 SDRAM 개발
50나노급 16GB NAND 개발

2006

300mm 매엽식 세정설비 IRIS 출시

300mm 매엽식 세정설비, IRIS를 출시하고 이 제품은 많은 기록을 남기게 됩니다.

50나노급 1GB DRAM 개발
80나노급 512MB DRAM 양산
40나노급 32GB NAND 개발
16단 MCP(Multi Chip Package) 개발

2007

천안사업장 확장 이전

천안 신공장을 신축 확장하고, 우리는 더 큰 세계로 뻗어 나갑니다.

60나노급 1GB DRAM 양산

2008

300mm Photo Track LOZIX 출시

새로운 Photo Track 장비, LOZIX 를 개발하여 출시합니다.

2009

40나노급 2GB DDR3 DRAM 양산
50나노급 1GB MDDR DRAM 양산

2010’

세메스의 성장

2010

30나노급 2GB DDR3 DRAM 양산
40나노급 2GB MDDR DRAM 양산

2011

1억불 수출탑 및 지식경제부장관상 수상

1억불 수출을 달성하여 수출탑을 수상합니다.

20나노급 2GB DDR3 DRAM 양산
40나노급 4GB LPDDR2 DRAM 양산

2012

20나노급 4GB DDR3 DRAM 양산
40나노급 4GB LPDDR3 DRAM 양산

2013

세크론 주식회사 및 지이에스 주식회사
흡수 합병(통합원년)

세크론 주식회사와 주식회사 지이에스를 흡수 합병함으로써 우리는
더 큰 도약의 발판을 확보합니다.

20나노급 6GB LPDDR3 DRAM 양산
24단 128GB 3D NAND 양산

2014

300mm 초임계 세정설비 SUPER CRYSTAL
세계 최초 출시

세계 최초로 초임계 기술적용 세정설비, SUPER CRYSTAL을 출시합니다.

20나노급 8GB DDR4 DRAM 양산
20나노급 8GB LDDR4 DRAM 양산
32단 128GB 3D NAND 양산

4억불 수출탑 수상

1억불 수출 이후 불과 3년만에 4억불 수출을 달성합니다.

2015

300mm 매엽식 세정설비 IRIS 1,000호기 출시

매엽식 세정설비 IRIS 의 1,000호기 출하를 달성해 냅니다.

48단 3D NAND 양산

2016

화성사업장 개설

경기 화성에 연구소를 개설하여 운영하기 시작하며 R&D 에도 본격 투자합니다.

64단 3D NAND 양산
1세대 10나노급 8GB DDR4 DRAM 양산

2017

2세대 10나노급 8GB DDR4 DRAM 양산

2018

Red Dot 디자인상 ‘Best of the Best’ 수상
(Prober SEMPRO)

세계적인 디자인 어워드인 레드닷 디자인 어워드에서 반도체 장비 업체로서는 드물게 수상하여 장비의 기능뿐 아니라 디자인까지 인정받게 됩니다.

92단 3D NAND 양산

2019

300mm Dry Etcher MICHELAN 03, MICHELAN C4 출시

3세대 10나노급 8GB DDR4 DRAM 양산
2세대 10나노급 12GB LPDDR5 DRAM 양산
128단 3D NAND 양산

2020’

Global Top-Tier ,세메스

2020

Prober SEMPRO Prime, Test Handler
STH-5800 출시

차세대 후공정 설비 출시로 제품 라인업을 한층 더 넓힙니다.

2세대 10나노급 64GB DDR5 DRAM 발표
3세대 10나노급 12GB LPDDR5 DRAM 양산
176단 3D NAND 양산

2021

HKMG공정 적용 512GB DDR5 DRAM 발표

현재

그리고 오늘
이 순간에도

우리는 늘 그랬던 것처럼 도전을 계속할 것이며
결코 멈추지 않을 것입니다

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